晶圆上市公司龙头，三大晶圆厂是什么

硅片是半导体硅晶圆生产中最重要的材料。随着ai芯片， 5G芯片，物联网等行业的崛起，对硅片的需求将继续爆发。目前下游客户需求旺盛，已经从12寸蔓延到8寸，现在连6寸都开始抢，远超预期。市场普遍预计，产能的缓慢增长将进一步扩大硅片的供需缺口。

随着硅片的持续高度繁荣，国内产业连锁相关公司有望继续受益。

晶圆上市公司龙头：

晶盛机电（300316）：公司是中国晶体硅生长设备的龙头企业，其晶体生长设备产品主要服务于产业，光伏，太阳能，产业，集成电路等。

【上海新阳(300236)、股吧】（300236）

太极实业600667：与SK 海力士合资成立海太股份公司进军半导体硅晶圆行业，拥有与SK 海力士12英寸晶圆生产线紧密配套的完整封装测试生产线。

三大晶圆厂是什么

Fab、台积电， 联华电子和【中芯国际(688981)、股吧】

三个晶圆厂的多维比较

今年第二季度，台积电，在出货的晶圆总量达到298万片，比上一季度增长2.1%。

威发出货的增长主要反映了计算机相关领域对无线连接、显示驱动器和闪存控制器集成电路的需求，以及消费市场的库存补偿。

产能利用率方面，从今年第一季度的98.5%上升到第二季度的98.6%。可以看出，该公司的订单供不应求，整个产能全面运行。

不难发现，就整体营收而言，台积电是当之无愧的老大哥，联华电子和中芯国际无法与之抗衡。从同比增长来看，台积电也是最高的，但从连锁增长来看，联华电子是第一。

高级流程收入的比例

在台积电，第二季度的财报中，根据下游应用的划分，智能手机仍然是主要的下游，其余的是高性能计算、物联网、DCE和汽车。由于新冠肺炎疫情的影响，得益于疫情后数据中心需求的快速增长，板块大部分地区环比下降。高性能计算业务环比增长12%，推动总收入实现环比增长

在联华电子第二季度的财报中，根据应用分类，主要收入来自通信和消费产品。与第一季度相比，通信占比下降3%，而消费品占比保持不变。

第二季度财报中， 中芯国际的收入主要来自通信。

从横向来看，中芯国际的先进工艺收入与全球晶圆代工厂领导者台积电，之间仍有很大差距，但比第一季度要小。

行业繁荣程度依然很高

目前，晶圆厂看好第三季度行业的繁荣。

台积电在性能简报上表示，5G是一个行业趋势，高性能计算机(HPC)需求量很大。所有客户都在积极准备5G和HPC应用。此外，该公司还观察到，所有客户都在努力确保其供应链的安全性。目前，该公司正在与客户密切合作，努力填补产能。“长期来看，还是很乐观的。”

展望第三季度，联华电子认为，目前的市场前景表明，晶圆需求仍然强劲。“我们已经看到了半导体硅晶圆供应链的影响，并继续在各个市场进行库存补货。”

虽然宏观环境仍在变化，但芯片的需求仍然强劲。第二季度，成熟技术应用平台需求强劲，消费电子类收入大幅增长，先进技术业务稳步推进。公司产能利用率居高不下，扩大后的产能逐步释放。预计第三季度收入将继续增长。

总的来说，中芯国际和台积电还有很大的差距，相比联电，联电正在努力拉开距离，中芯国际需要谨慎。具体表现在市场份额、营收和利润、技术实力和R&D实力等方面。通过数据对比一目了然。随着中国半导体硅晶圆行业在资金，技术和人才方面的布局，中芯国际未来将加快发展步伐，进一步缩小与领先厂商的距离。