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台积电与Intel积极推出3D封装,3D封装题材概念股可关注
2024-09-05 08:36
据媒体报道，针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会中，提出新型态SoIC之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping
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